Przejdź do treści

udostępnij:

XTPL ma umowę o partnerstwie strategicznym z Manz Asia

XTPL zawarł umowę o partnerstwie strategicznym z firmą Manz Asia z Tajwanu - podała spółka w komunikacie.

Zgodnie z umową Manz Asia zakupił od XTPL urządzenie Delta Printing System, które zostanie zainstalowane w Semiconductor Innovation R&D Center Manz w Taoyuan na Tajwanie w pierwszej połowie 2026 roku.

REKLAMA 

 

Jak podano, w ramach tego centrum XTPL i Manz Asia będą wspólnie prowadzić demonstracje i ewaluacje technologii Ultra-Precise Dispensing dla klientów przemysłowych z branży zaawansowanego pakowania półprzewodników. W perspektywie długoterminowej partnerstwo ma obejmować możliwość integracji technologii UPD w maszynach Manz Asia pod projekty wdrożeniowe u klientów.

Ponadto, Manz Asia obejmie rolę dystrybutora produktów i usług XTPL na Tajwanie oraz w Indiach, gdzie działa od blisko 20 lat.

Umowa ma charakter niewyłączny.

"Tajwan jest jednym z kluczowych globalnych rynków dla technologii półprzewodnikowych i jednym ze strategicznych rynków XTPL. Spółka prowadzi aktualnie zaawansowany projekt ewaluacyjny z czołowym tajwańskim producentem półprzewodników. Partnerstwo z Manz Asia istotnie skraca dystans do decydentów i innowatorów w tamtejszym ekosystemie przemysłowym. Wspólne centrum demonstracyjne w Taoyuan umożliwia prowadzenie ewaluacji technologii XTPL blisko potencjalnych klientów, co jest kluczowym czynnikiem w procesach zakupowych dużych graczy przemysłowych w regionie" - podał XTPL w komunikacie.

"Dla XTPL partnerstwo z uznanym lokalnym podmiotem stanowi optymalny model wejścia na rynki azjatyckie, który jest komplementarny wobec modelu wholly-owned subsidiary zastosowanego z powodzeniem w USA (XTPL Inc., Boston) i pozwala na szybszą penetrację rynku przy istotnie niższym zaangażowaniu kapitałowym" - dodano.

Manz Asia to producent zaawansowanych maszyn dla przemysłu półprzewodnikowego. Firma specjalizuje się w panel-level packaging, w tym w technologiach Fan-Out Panel-Level Packaging, Through Glass Via oraz IC substrates.

(PAP Biznes)

pel/ gor/

udostępnij: